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芯动重生之途
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第251章 突破瓶颈(第1页)

阳光照进天宇科技的研实验室,新的一天开始了,研团队成员们又围聚在拆解开来的诺基雅通讯基站旁。

赵刚清了清嗓子说:“大家早上好!昨天我们完成了基站的拆解,今天得好好研究这些零件了。先从这个信号射模块开始吧,小李,你那边昨天对这个模块的分析怎么样了?”

小李拿起那个模块说道:“赵主管,经过昨天的观察,我现这个信号射模块里有个很特别的线圈设计。我觉得这个线圈的缠绕方式和匝数可能是影响信号强度的关键因素之一。我们可以试着仿造这种设计,做几个样品来测试一下。”

老张在一旁点头说:“有道理,不过我们得注意,不能完全照搬。我们得搞清楚他们这样设计是基于什么原理,是为了适应他们本国的频段还是有其他特殊的考虑。如果只是盲目模仿,可能会出现问题。”

赵刚赞同地说:“老张说得对。我们要先理解原理,然后再根据我们国内的实际情况来改进。小陈,你那边对加密模块有没有什么新的思路?”

小陈皱着眉头说:“赵主管,还真有。我昨天晚上回去查了不少资料,还真找到了一种类似的加密算法案例。我对比了一下我们这个加密模块的一些信号反馈特征,感觉有相似之处。我今天准备按照这个思路试着破解一下。”

赵刚鼓励道:“好,小陈,你大胆去试。不过要做好数据备份,万一有什么问题,我们还能恢复到原来的状态重新来。”

这时候,小王拿着他画的电路板布局图走过来说:“赵主管,我把电路板的布局图画得更详细了,还标注了各个芯片之间的连接关系和可能的信号走向。你们看看。”

大家都围过来看着图纸,赵刚仔细看了一会儿说:“小王,你这个图做得很细致。从这个图上看,这里这几个芯片之间的连接很紧密,它们应该是负责处理信号的编码和解码。我们可以重点研究一下这几个芯片的功能。”

小李看着图纸问:“赵主管,那我们怎么研究呢?直接通电测试可能会损坏芯片吧?”

赵刚回答:“我们先从外观上看看有没有什么标识,然后用一些仪器来检测芯片的引脚电压和电流情况,通过这些数据来推断它的功能。如果实在不行,我们再考虑其他办法,比如联系一些芯片研究的专家或者机构来帮忙。”

在实验室的另一边,负责材料分析的团队也有了新的现。

小赵兴奋地对同事说:“你看,经过我们的检测,这个基站外壳的材料不仅有良好的散热性,还有一定的抗腐蚀性。这种材料如果我们能用在我们自己的基站设计里,那基站的使用寿命肯定会增加。”

同事说:“是啊,不过我们得搞清楚这种材料的配方和生产工艺。这可能需要我们和一些材料供应商或者科研院校合作了。”

小赵点头说:“我已经联系了几家材料研究所,把材料的样本送过去了,希望他们能尽快给我们一些消息。”

回到主研区,小陈正在紧张地对加密模块进行破解尝试。

“奇怪,按照这个算法,这里应该有个数据通路,但是实际测试却没有反应。”

小陈自言自语道。

老张走过来问:“小陈,怎么回事?遇到问题了?”

小陈说:“张师傅,我按照那个类似的加密算法来破解,但是有个地方和我预期的不一样,我在想是不是还有一些隐藏的逻辑或者触条件。”

老张看着加密模块想了想说:“你有没有考虑过这个模块可能有多重加密机制?也许我们看到的只是第一层,下面还有其他的加密层次。”

小陈眼睛一亮:“张师傅,您说得对。我再重新检测一下,看看有没有其他隐藏的信号或者数据交互。”